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COLORSPAR® 폴리우레탄 냉장 패널 2024-03-05

기술적인 하이라이트 1. 제품은 녹색이고 환경 친화적이며 근원으로부터 건강을 보호합니다. 고급 불소가 없는 펜탄 발포 기술을 사용하여 생산 과정에서 프레온 방출이 없으므로 지구의 오존층을 손상으로부터 더 잘 보호할 수 있습니다 . 2.Color 코팅 강판 표면 소재, 고강도 및 내구성. 컬러 코팅 강판, 고품질 코팅 시스템은 습기 및 먼지 침식을 효과적으로 방지할 수 있으며 내식성이 우수합니다. 3. 안정적인 제품 품질을 보장하기 위해 이탈리아 OMS 국제 첨단 장비 및 지능형 제조 시스템을 도입합니다. 4. 냉장 패널은 방수 및 내화성이 우수하며 단열 및 안전 보장을 제공합니다. 차세대 폴리우레탄 펜탄 B1 하드코어 소재는 불이나 열에 노출되어도 녹거나 떨어지지 않는 열경화성 소재입니다. 폴리우레탄을 금속...

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WISKIND Colorpod 샌드위치 패널 2024-03-06

1. 난연 성능 등급이 A급에 도달하여 철강 건물의 전반적인 방화 성능이 향상됩니다. 2. 혀와 홈의 양면에 폴리우레탄을 충전재로 사용하여 열전도를 효과적으로 감소시키고 누수를 차단하여 방화면의 흡습으로 인한 강도 및 보온성능 저하를 방지하고 방화단열 성능을 발휘합니다. 더 내구성이 있습니다. 3. 부피밀도가 높은 코어 소재로 보온 성능이 향상됩니다. 4. 혀와 입 양쪽에 경질 폴리우레탄 폼을 채워 전체적인 강도를 높이고 혀와 입의 변형을 방지합니다. 5. 방화면을 90도 회전시켜 면섬유와 보드면을 수직으로 만들어 압축강도와 인장강도를 50% 이상 높였습니다....

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Wiskind는 중국 국제 반도체 포장 및 테스트 컨퍼런스에 참석했습니다. 2024-03-20

2024년 3월 19일, 중국 국제 반도체 패키징 및 테스트 컨퍼런스가 상하이에서 성공적으로 개최되었습니다. 이번 컨퍼런스의 주제는 "코어 수집, 국내 제품 강화, 고급 패키징 및 테스트, 코어의 미래 창조"입니다. 반도체 패키징 및 테스트가 한 자리에 모인 이번 컨퍼런스에서는 업계 최고 전문가, 학자, 우수 기업들이 함께 모여 업계 발전 현황과 미래 동향을 논의하고, 전문 청중들에게 원스톱 전체 산업 체인 솔루션을 제공합니다. 우리나라 집적 회로의 국산화 과정이 심화되고 하위 응용 분야가 활발히 발전하며 국내 첨단 패키징 및 테스트 기술이 지속적으로 발전함에 따라 반도체 패키징 및 테스트 산업의 시장 공간은 더욱 확대될 것입니다. 전체 산업 체인의 조화로운 발전이 달성될 수 있는지 여부는 반도체 패키징 및...

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