2024년 3월 19일, 중국 국제 반도체 패키징 및 테스트 컨퍼런스가 상하이에서 성공적으로 개최되었습니다. 이번 컨퍼런스의 주제는 "코어 수집, 국내 제품 강화, 고급 패키징 및 테스트, 코어의 미래 창조"입니다. 반도체 패키징 및 테스트가 한 자리에 모인 이번 컨퍼런스에서는 업계 최고 전문가, 학자, 우수 기업들이 함께 모여 업계 발전 현황과 미래 동향을 논의하고, 전문 청중들에게 원스톱 전체 산업 체인 솔루션을 제공합니다. 우리나라 집적 회로의 국산화 과정이 심화되고 하위 응용 분야가 활발히 발전하며 국내 첨단 패키징 및 테스트 기술이 지속적으로 발전함에 따라 반도체 패키징 및 테스트 산업의 시장 공간은 더욱 확대될 것입니다. 전체 산업 체인의 조화로운 발전이 달성될 수 있는지 여부는 반도체 패키징 및...
한국의
English
русский
español
العربية
日本語
ไทย
Việt
Indonesia
українська
온라인 서비스
